martes, 14 de septiembre de 2010
EJERCICIO LABORATORIO PACKET
EJERCISIO DE ENRRUTAMIENTO OSPF Y AP PARA UN LAPTOP
1. PROBAR CONECTIVIDAD DE EXTREMO A EXTREMO CON EL DIRECCIONAMIENTO CONFIGURADO
2.CONFIGURAR 2 VLAN A CADA SW VLAN1 Y VLAN2, ADICIONALES A LA VLAN POR DEFECTO
3.EL AP DEBE QUEDAR CONECTADO A LA VLAN POR DEFECTO
4.LOS EQUIPOS DEL ROUTER 1 TIENEN COMUNICACION CON LOS EQUIPOS DEL ROUTER 2, SIEMPRE Y CUANDO ESTEN EN LA MISMA VLAN
5.LOS PUERTOS NO UTILIZADOS DEBEN DE ESTAR DESACTIVADOS
6.LOS ROUTER PUEDEN UTILIZAR PROTOCOLO OSPF O EIGRP, LA SINCRONIZACION DEBE CONFIGURARSE EN EL ROUTER 1
7.EL EQUIPO PORTATIL DEBE ENTRAR AL SERVIDOR PC2
CONF DEL ROUTER
interface FastEthernet0/0
no ip address
duplex auto
speed auto
!
interface FastEthernet0/0.2
encapsulation dot1Q 2
ip address 192.168.10.1 255.255.255.0
!
interface FastEthernet0/0.3
encapsulation dot1Q 3
ip address 192.168.11.1 255.255.255.0
!
interface FastEthernet0/1
no ip address
duplex auto
speed auto
shutdown
!
interface Serial0/1/0
ip address 192.168.20.1 255.255.255.0
router ospf 1
log-adjacency-changes
network 192.168.10.0 0.0.0.255 area 0
network 192.168.11.0 0.0.0.255 area 0
network 192.168.20.0 0.0.0.255 area 0
CONF DEL SWITC Y PUERTOS
interface FastEthernet0/1
switchport mode trunk
!
interface FastEthernet0/2
switchport access vlan 2
switchport mode access
!
interface FastEthernet0/3
switchport access vlan 3
switchport mode access
interface Vlan1
ip address 192.168.60.1 255.255.255.248
shutdown
ip default-gateway 192.168.60.6
TABLA DE VLAN
VLAN Name Status Ports
---- -------------------------------- --------- -------------------------------
1 default active Fa0/4, Fa0/5, Fa0/6, Fa0/7
Fa0/8, Fa0/9, Fa0/10, Fa0/11
Fa0/12, Fa0/13, Fa0/14, Fa0/15
Fa0/16, Fa0/17, Fa0/18, Fa0/19
Fa0/20, Fa0/21, Fa0/22, Fa0/23
Fa0/24
2 pat active Fa0/2
3 pet active Fa0/3
1002 fddi-default act/unsup
1003 token-ring-default act/unsup
1004 fddinet-default act/unsup
1005 trnet-default act/unsup
CON EL FIN DE OBTENER ENRRUTAMIENTO DE LA RED COMPLETA Y EL ACCESS POINT
LINK DE DESCARGA http://www.sendspace.com/file/nvtxew
viernes, 10 de septiembre de 2010
Logitech G13 teclado para gamers
Antes que nada, el Logitech G13 es ergonómico. Supongo que han llegado a la conclusión de que si te vas a pasar horas con el brazo apoyado contra un periférico, lo mejor es que esté cómodo y que no tengas que hacer maravillas para acceder a según que botón. Así pues, el teclado ofrece 25 teclas y un joystick analógico, todo programable para poder asignar a los controles las funciones que tu desees en la forma que quieras. Otro detallazo a tener en
Según el fabricante, con el Logitech G13 existen hasta 87 combinaciones posibles para controlar tu juego y cabe mencionar que las teclas están retroiluminadas. En
Para terminar, también debéis tener en cuenta que si no te gusta gastar demasiado tiempo en la configuración de los periféricos, el Logitech G13 viene con varias configuraciones ya instaladas para varios
"ZAMIEL"
ASUS Y SU MOUSE LAMBORGHINI
El ratón de Asus viene con un revestimiento negro y el logo de Lamborghini en la parte superior, dispone de cuatro botones y una rueda de desplazamiento bastante ancha, con un diseño llamativo, conectividad inalámbrica 2,4 GHz, y requiere una batería AA.
El WX-Lamborghini mide 106,5 x 68 x 36 mm, pesa 73 gramos sin la batería, y deberá estar disponible, al menos en los EE.UU., en el próximo mes más o menos. El precio no ha sido confirmado.
Disipador CPU Nexus VCT-9000
El disipador VCT-9000 de Nexus se presenta como una única solución para CPU de Intel y AMD. Soporta la totalidad de los sockets que ambos fabricantes tienen en el mercado.
Visualmente el VCT-9000 es bastante atractivo, ya que no hay en el mercado uno con este diseño. Los heatpipes se hallan agrupados en dos escalones; el inferior tiene forma de V haciendo que el flujo de aire de directamente en un pequeño disipador ubicado encima de la base. Éste se ha fabricado con la tecnología SkiveTek, una base y unas finas aletas en forma de abanico que forman una única pieza de aluminio.
"ZAMIEL"
MOUSE PARA GAMERS WoW
Peso 397 gramos
Resolución 3.200 ppp. Sensor láser
Aceleración máxima: 20G
Botones 15 botones totalmente programables, con asignación de macros
Conexión USB 2.0/1.1
Respuesta Hasta 1.000 señales/segundo
"ZAMIEL"
¿INTEL CORE i9?
El fabricante de chips Intel va a mostrar durante su conferencia para desarrolladores IDF en San Francisco, que tendrá lugar entre el 22 y el 24 de septiembre, su nuevo procesador Core i9 fabricado en 32 nm con arquitectura Westmere. Los procesadores Core i9, nombre en clave Gulftown, llegarán al mercado con sufijos 1000, siguiendo la tendencia de Core i3 3×0, Core i5 6×0-7×0, Core i7 8×0-9×0. La nueva gama de procesadores Gulftown llegará en modelos de 2, 4, 6 y 8 núcleos antes de fin de año.
Intel Core i9, 32nm, serán presentados en septiembre.
Los nuevos Core i9 harán uso de la plataforma LGA-1366 de los actuales Core i7 Nehalem y seguirán ofreciendo un controlador de memoria triple channel, 216-bit [64-bit +8-bit ECC por canal. Será procesadores fabricados en 32nm y tendrán 12 Mbytes de caché L3 pese a haber confirmado ciertos problemas térmicos con dicho proceso de fabricación, serán los más potentes del mercado doméstico. Dispondrán de tecnología HyperThreading que doblará virtualmente el número de hilos independientes de proceso, por tanto dos por núcleo.
Teniendo en cuenta que AMD va a lanzar al mercado su procesador Phenom II X6 en breve, será una nueva batalla por el mercado de los 6 núcleos físicos, aunque Core i9 de seis núcleos ofrece 12 hilos de proceso simultáneo. Os informaremos puntualmente el día 22 de septiembre cuando Intel haga su presentación en el IDF.
EL AMD OPTERON
aqui sus caracteristicas y beneficios
- Mayor versatilidad: un rendimiento de seis núcleos en un espacio para cuatro núcleos te permite ejecutar y escalar más, al tiempo que ahorras energía.
- Más núcleos: el procesador AMD Opteron™ de Seis Núcleos tiene seis poderosas unidades procesadoras en cada pastilla, ofreciendo rendimiento mejorado para ambientes tales como virtualización, bases de datos y servidores web.
- Optimización de cargas de trabajo: innovaciones de hardware como la tecnología AMD Virtualization™(AMD-V™) enfrentan cargas de trabajo demandantes con mayor eficiencia y velocidad.
- Virtualización: la tecnología AMD-V mejorada ofrece virtualización asistida por computador para consolidación, ambientes de computación alojados por el cliente y recuperación de desastres/continuidad del negocio.
- Ventaja de costo total: valor superior en cada rango de precio para ayudar a que tu empresa logre más con cada peso invertido en servidores.
- Ahorra energía: con mejor rendimiento en la misma configuración térmica y eléctrica que la anterior generación, los procesadores AMD Opteron™ de Seis Núcleos ofrecen extraordinaria eficiencia energética gracias al paquete AMD-P de funciones de administración de energía que incluye la tecnología AMD Smart Fetch, la tecnología AMD Power Cap y la tecnología AMD CoolCore.
EL AMD PHENOM II X6
Los AMD Phenom II X6 ya están entre nosotros, Hablamos de microprocesadres de seis núcleos, de gama media-alta y que vienen para aportar un plus de rendimiento a la familia de productos de AMD, para hacer frente así a los modelos más potentes de micros Intel Core i7. Aunque el anuncio ya se ha hecho oficial, la web de AMD aún no está actualizada con los nuevos modelos. De ellos sí está totalmente confirmado el AMD Phenom II X6 1090T, el nuevo procesador de gama muy alta y de corte Black Edition, lo cual significa que vendrá desbloqueado y podrá overclockearse sin límites en sus parámetros. También llegará un micro similar pero en una gama más baja, el AMD Phenom II X6 1055T.
EL CORE i7 EXTREME IDEAL PARA GAMERS
Procesador Intel Core™ i7-980X Extreme Edition
- Velocidad de núcleo de 3,33 GHz.
- Hasta 3,6 GHz con tecnología Intel® Turbo Boost.
- 6 núcleos y 12 hilos de proceso con tecnología Intel® Hyper-Threading.
- 12 MB de Intel® Smart Cache.
- 3 canales de memoria DDR3 a 1066 MHz.
- Tecnología de fabricación de 32 nm.
MSI lanza la X58 Pro la tarjeta madre más económica para Core i7
Insista en DrMOS para obtener la mayor eficiencia de energía
Con el objetivo de maximizar el rendimiento y proporcionar un ambiente de suministro de energía estable y adecuado, MSI X58 Pro, utiliza la segunda generación de DrMOS, la cual es recomendada por Intel para el diseño de los procesadores, junto con la exclusiva tecnología APS (Active Power Switching) a nivel del BIOS, para mejor ahorro de energía. Este diseño avanzado proporciona la corriente estable requerida por el alto ancho de banda, para realizar las operaciones del CPU y para ahorro en el consumo del sistema completo.
“La tarjeta madre MSI de última tecnología que viene con el concepto: Insista en DrMOS. (Concepto que ha probado ser el mejor proveedor de ahorro de energía y capacidad de overclock entre los más conocidos medios especializados y usuarios), continuará usando DrMOS en sus tarjetas madre para ofrecer lo mejor del diseño y la potencia en sus productos”. Anunció Jason Lee, director de mercadeo de MSI.
Triple PCIe x16 lista para llevarle lo último en operación 3D
La X58 Pro está equipada con triple ranura PCI x 16 Express para ofrecerle la posibilidad de tener hasta 3 tarjetas de video en arreglo CrossFireX. La Placa X58 Pro cuenta con 3 ranuras de 16 Canales (16x) para crear el máximo sistema gráfico de 3 salidas. Esta poderosa estructura lista para operación gráfica avanzada, proporciona resoluciones en gran detalle 3D para juego, llevando la experiencia visual a un nivel mucho más alto.
Interfaz e-SATA Plug & Play para expansión de almacenamiento
La X58 Pro, así como todos los productos MSI de última tecnología, viene con interfaz e-SATA de 3Gb/s, que adopta el concepto de almacenamiento “Plug & Play”. Esta le permite a los usuarios la conexión de unidades externas de almacenamiento de una manera tan sencilla, que no requiere configuraciones complejas ni conocimientos especializados por parte del usuario, llevando no sólo al acceso rápido y menos recursos del CPU, sino también a una mejor calidad en las señales que transfieren los datos, lo cual evita fallas en el disco duro.
Al contrario de otras soluciones e-SATA, la X58 Pro, está diseñada con conector e-SATA en el panel trasero, para dar una conexión directa, ofreciendo la mejor compatibilidad con las unidades externas de almacenamiento y una calidad estable con el paso del tiempo.
GIGABYTE Y SU PLACA MADRE Socket 1156 P55-UD5
La placa GA-EX58-EXTREME ha sido diseñada desde cero para dar rienda suelta a la increíble potencia del nuevo procesador Intel® Core™ i7.
Con un incremento significativo del ancho de banda de 1600MHz en la comunicación entre el procesador y el chipset, una mejora en un 50% del ancho de banda en la memoria y caracterizándose por mayores capacidades de overcking, la placa base GIGABYTE de overclocking extremo proporciona los niveles más altos de rendimiento y trabajo.
La GIGABYTE GA-EX58-EXTREME se caracteriza por 3 slots PCIe x16 Gen2.0 con soporte tanto para 3 way ATI CrossFireX™ como 3 way NVIDIA SLI™, permitiendo unas potentes configuraciones gráficas para juegos extremos multi-GPU.
- Compatible with Windows 7 to deliver the best operation experience
- Patented GIGABYTE DualBIOS™ technology delivering highest level failure protection
- Support both ATI CrossFireX and NVIDIA SLI for ultimate graphics performance
- Support Intel® Core™ i7/ Core™ i5 processors with LGA 1156 socket
- Soporta Dolby Home Theater® para crear una experiencia de sonido envolvente sorprendente
- 3X USB power delivery for greater compatibility and extra power for USB devices
- Integra conexión de alta velocidad Gigabit Ethernet
- Smart DualLAN with Intelligent LAN port auto-switching
- AutoGreen technology Greening your PC via Bluetooth cellphone
ASUS M4A89TD PRO/USB3
Asus ha añadido a su gama de placas bases el modelo M4A89TD PRO/USB3 basada en los chips 890FX y SB850 que a demás traerá las funciones Core Unlocker y Turbo Unlocker destinadas a desbloquear los nucleos procesadores AMD que lo permitan. Esta placa viene en formato ATX (30,5 x 24,4 centímetros) con socket AM3 para albergar desde un Sempron a un Phenom II x6 y soporta un total de 16 GB de memoria RAM gracias a sus cuatro ranuras DDR3-2000.
La M4A89TD PRO/USB3 cuenta con la posibilidad de conectar una tarjeta PCI-Express 4x, una PCI-Express x1 y dos PCI convencionales, seis SATA III a 6 Gbit/s con soporte para RAID 0, 1, 5 y 10 y un conector IDE 100 / 133 para las unidades de almacenamiento y unidades ópticas.
En cuanto al panel trasero incluye seis puertos USB 2.0, dos USB 3.0 , FireWire, eSATA II, puertos PS/2, un conector RJ-45, una de audio S/PDIF óptica.
El precio con el que sera comercializada es de $179.99 en EEUU.
MSI LANZA OFICIALMENTE SU PLACA MADRE P55-GD85
- Lleva a overclock en 1 segundo
El original invento de MSI, un chip para overclocking completamente automático e inteligente.
Automáticamente detecta la configuración óptima para su sistema individual.
- Ventajas
1. 300% más alto que Turbo Boost
2. OC Genie hace overclock al Quad core B-clock & Ratio
3. Turbo Boost sólo hace overclock en un pequeño porcentaje.
- Reducción de temperatura en 50°C
El diseño grueso del conductor de calor: 8mm.
Incremento de la superficie en más del 56% a comparación de otros productos de la competencia. - Ventajas
1. Conductor de calor extra grueso de 8mm
2. 60% más grueso que los heatpipes tradicionales
3. El conductor más grueso utilizado en tarjetas madre
- DrMOS de 1 Fase > MOSFET Tradicional de 4 Fases
- Ventajas
1. Alta Eficiencia: Hasta 96%
2. Aumento de Eficiencia: +38.3%
3. Menos Pérdida de Energía: -4.01W (64% Máx Ahorro)
El componente de energía de clase servidor 3 en 1, es un 400% más rápido que el MOSFET tradicional.
Ofrece una capacidad excelente de ahorro de energía y un alto desempeño informático.
Beneficios:
Ahorra Energía bajo la Carga Variable.
El consumo de Energía es más eficiente.
Hoja de vida-jose ricardo toscano panqueba
NOMBRES: JOSE RICARDO APELLIDOS: TOSCANO PANQUEBA
No. IDENTIFICACION: 1094244596 LUGAR DE EXPEDICIÓN: PAMPLONA (N/S)
FECHA DE NACIMIENTO: 01/01/88 LUGAR DE NACIMIENTO:SAN JOSE DE CUCUTA
CIUDAD: Cúcuta CELULAR: 3132731281
ESTUDIOS
PRIMARIOS: ESCUELA 11 DE NIVIEMBRE
SECUNDARIOS: INSTITUTO PEDAGOGICO SANTANDER
OTROS ESTUDIOS:
ESTUDIOS COMPLEMENTARIOS:
ACTUALMENTE ME ENCUENTRO MATRICULADO EN: Tecnólogo en administración
del Ensamble y Mantenimiento de Computadores y Redes CON NÚMERO DE
ORDEN: 28377
INICIO ETAPA LECTIVA: 24/08/2009 FIN ETAPA LECTIVA: 24/02/2011
DURACION ETAPA PRODUCTIVA: HORAS 880 (MESES: 6)
TIPS PARA CUIDAR NUESTROS DISCOS DUROS
aqui unos cuantos consejito y cuidados que debemos tener con estos dispositivos, entre los cuales tenemos:
1. Se debe apagar de manera correcta el computador, ya que apagarlo a la fuerza puede llegar a afectar el funcionamiento del disco.
2. Es recomendable tener una UPS para evitar el apagado del equipo con los cortes de luz y así evitar lo mencionado en el punto anterior.
3. Se debe tener nuestro equipo en un lugar donde la temperatura no sea tan fuerte (tanto frio como calor), es mejor tenerlo en lugares frescos y secos donde la temperatura sea estable.
4. Cuando no vaya a utilizar el equipo, es mejor desconectarlo totalmente ya que una sobrecarga puede llegar a dañar los componentes internos. Créanme, esto lo digo por experiencia propia...
5. Recuerde hacer mantenimientos programados al disco a nivel de software, utilizando las herramientas de limpieza acertadas.
6. Haga backups de su información, ya que un disco duro no es para siempre.
7. Evite que la torre tenga movimientos bruscos al momento de estar encendida, ya que se pueden ocasionar golpes en las cabezas lectoras del disco.
8. Evite ubicar el equipo cerca de sitios donde se generen campos magnéticos como las neveras, imánes y demás.
Esta pequeña información es para tenerla en cuenta tanto las personas con conocimientos básicos como los avanzados.
PD: No se si sirva de tip, pero espero les haya servido...
"ZAMIEL"
FUJITSU Y SU DISCO DURO DE 1.2 TB
"ZAMIEL"
SEAGATE BARACUDA 1.5 TB
Seagate, gracias a la tecnología PMR, logra montar 4 platos de 375 GB, pudiendo albergar un total de 1,5 TB en el mismo espacio que un disco duro convencional.tiene un consumo en reposo de 8 W; toda la serie viene equipada con interfaz SATA2, que proporciona una velocidad superior a los 100 MB/s.El peso es mayor debido a la densidad de los platos que se montan. Se incorpora a esta unidad la tecnología "Enhanced G-Force Protection", sistema que detecta inmediatamente si la unidad está cayendo para apartar el cabezal de lectura de la superficie del disco y evitar así la pérdida de datos por contacto de ambos.
SUS CARACTERISTICAS
Fabricante Seagate
Modelo Barracuda 7200.11(ST31500341AS)
Dimensiones (Alto x Largo x Ancho) 26,1 mm x 147 mm x 101,6 mm
Peso 720 gramos
Capacidad 1,5 TB
Interfaz SATA II (300 MB/s) NCQ / 3,5 pulgadas
Velocidad de giro 7.200 RPM
Caché 32 MB
MTBF 750.000 horas
Tiempo de búsqueda lectura/escritura 8,5 ms / 10 ms
Temperaturas de trabajo 0° C a 60° C en funcionamiento
Ruido promedio 28 dBA en modo inactivo (idle)
Extras 5 años de garantía limitada por parte del fabricante
"ZAMIEL"
G.Skill presenta kit de 48GB de memorias RAM
Son 12 módulos de 4GB cada uno, las cuales operan a 1900MHz CL8 usando 1.65V, con la posibilidad de hacerlas correr a 2000MHz CL8 mediante overclock y ajustes en la BIOS de la placa madre.
Y hablando de placa madre, este kit ha sido diseñado exclusivamente para la placa EVGA Super Record 2 (SR-2), la cual además de poseer los 12 slots de DDR3 necesarios, tiene dos sockets LGA1366 para un par de procesadores Intel Xeon de seis o cuatro núcleos, lo cual se corona con el soporte para la tecnología 4 Way SLI de NVIDIA, resultando entonces una súper computadora casera, el sueño de los profesionales en diversos rubros como el diseño o el cine.
G.Skill no ha revelado el precio de estas memorias, sin embargo, al tratarse de un kit que según la compañía ha sido “escogido y probado en un 100% a mano”, es de esperarse que no sean para nada baratas, al igual que la plataforma para las que han sido pensadas.
"ZAMIEL"
LAS NUEVAS MEMORIAS RAM DDR4 PARA EL 2012 MUY GEEK
SI SEÑORES LA GRAN COMPAÑIA ALEMANA QIMONDA ANUNCIA SUS NUEVAS MEMEORIAS RAM PARA EL 2012.
Qimonda, empresa dedicada a la fabricación de memorias para computadoras ha anunciado recientemente sus planes de introducir módulos de memoria ram DDR4, obviamente con mayor velocidad, pero también mejorada eficiencia en consumo energético. Los primeros módulos que se comercializarán constarán con velocidades de 2.133 y 2.667 Mhz, para luego un año después lanzar otra serie con velocidades cercanas a los 3.200 Mhz.
esperamos nuevas noticias sobre estas memorias.
"ZAMIEL"
¿SAMSUNG GREEN DDR3 32GB?
Samsung en los proxymos meses planea comenzar la producción en masa de su nuevo módulo de memoria RAM de 32 GB (RDIMM), Según Soo-Cho, presidente y gerente general de la División de Memoria de Samsung Electronics,em “Samsung continúa marcando el ritmo en memorias ram de avanzada para aplicaciones finales servidor de 40nm, ofreciendo una clase de módulos de memoria de 32 GB para llegar a niveles antes inalcanzables en sistemas de capacidad
SI MUCHACHOS COMO LO VEN SAMSUNG SACA SUS NUEVAS MEMORIAS AQUI LES DEJO LA TONICIA COMPLETA
Samsung tiene este año como misión convencer a los fabricantes de que sus nuevos chips para memorias RAM DDR3 son buenas tanto por poder alcanzar módulos de hasta 32 GB como por su bajo consumo respecto a los módulos DDR3 actuales. La clave está en la tecnología de 50 nm que emplean para construirlas. El resultado es un chip de 4 Gb DDR3 que da como resultado módulos de hasta 32 GB de memoria RAM.
Las memorias de 16 y 32 GB irán destinadas a los servidores y sistemas similares, mientras que los ordenadores de sobremesa y portátiles obtendrán las ventajas de los módulos de 8 GB. El uso de menos chips para conseguir lo mismo y su eficacia energética hará que la empresa adopte la tecnología de 50 nm en todas sus memorias en el futuro.
POR AHORA ESTA E S TODA LA INFORMACION QUE TENEMOS CONFORME SALGAN NUEVAS NOTICIAS LES IREMOS INFORMANDO
"ZAMIEL"
LA NUEVA BELLEZA DE KINGSTON
Las nuevas Kingston HyperX H2O ya se empiezan a vender.
Su característica principal es la llegada de la refrigeración líquida a la RAM desde el propio fabricante. Las soluciones que existían hasta ahora consistían en añadir accesorios de terceros, teniendo nosotros mismos que montarlo. Ahora, Kingston se encarga de comprarlo ya completo y listo para instalar en nuestro sistema, sin mayor complicación.Kingston H2O nace con varios kits de dos y tres módulos, todos DDR3 y con frecuencias de 2.000 o 2.133 MHz., dependiendo de lo escogido. En todos los casos será necesario, como es lógico, disponer del resto de componentes necesarios para la refrigeración líquida: bloques, radiadores, tubos, etc
Aún restan unas cuantas semanas para que se lancen en España, pero sus precios en Estados Unidos se sitúan en 157, 205 y 235 dólares, ($450.000 pesos colombianos) dependiendo de los modelos escogidos. ¿Caros? Posiblemente, pero es lo que tiene añadir una innovación en un campo como la refrigeración líquida, ya bastante cara de por si.
Ahora si lo que nos interesa las caracteristicas
"ZAMIEL"
Hoja de vida-chayanne zhamir anaya lizcano
NOMBRES: ZHAMIR APELLIDOS: ANAYA LIZCANO No. IDENTIFICACION: 1093751846 LUGAR DE EXPEDICIÓN: LOS PATIOS (N/S)
FECHA DE NACIMIENTO: 14/01/90 LUGAR DE NACIMIENTO:SAN VICENTE D CHUCURI
DOMICILIO: MZ 19 CASA 27 CIUDAD JARDIN
CIUDAD: Cúcuta CELULAR: 3214299541
PRIMARIOS: ESCUELA VALENTIN GONZALES RANGEL
SECUNDARIOS: MARIA CONCEPCION LOPERENA
ESTUDIOS COMPLEMENTARIOS:
ACTUALMENTE ME ENCUENTRO MATRICULADO EN: Tecnólogo en administración del Ensamble y Mantenimiento de Computadores y Redes CON NÚMERO DE ORDEN: 28377
INICIO ETAPA LECTIVA: 24/08/2009 FIN ETAPA LECTIVA: 24/02/2011